激光切割技術(shù)與其他傳統(tǒng)切割方式相比，激光切割有很多的優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)將其歸納如下:
1.切割縫隙窄，具有良好的切割精度;
2.切割速度快，熱影響區(qū)小;
3.激光切割面質(zhì)量好，切縫邊緣垂直，切邊光滑，不用修正就可以直接進(jìn)行焊接;
4.切邊沒(méi)有機(jī)械應(yīng)力，不產(chǎn)生剪切毛刺和切屑;
5.激光切割不存在刀具損耗現(xiàn)象和接觸能量損耗現(xiàn)象，不需要更換刀具;
6.激光切割可以容易的地切割既硬且脆的材料。如玻璃、陶瓷、PCD復(fù)合片和半導(dǎo)體等;也能切割既軟又有彈性的材料，如塑料、橡膠等;
7.光束無(wú)慣性，可以實(shí)行高速切割;
8.利用激光的特性，能實(shí)現(xiàn)多工位操作，容易實(shí)現(xiàn)數(shù)控自動(dòng)化。